Dynamic Components gewinnt Teilnahme am challengeUp! IoT Accelerator

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challenge_upKrakau, 11. Mai 2016. Dynamic Components wurde in das challengeUp! IoT Accelerator-Programm von Intel, Cisco und der Deutschen Telekom aufgenommen. Insgesamt zwölf StartUps konnten sich in einem umfangreichen Auswahlverfahren durchsetzen und erhalten nun Unterstützung bei Marketing, Akquise und Entwicklung durch die drei Programminitiatoren.

Das challengUp! IoT Accelerator-Programm wird 2016 zum zweiten Mal durch Intel, Cisco und der Deutschen Telekom durchgeführt. Ziel des Programms ist es, das Wachstum der StartUps durch Zugriff auf die Vertriebswege, Kunden und Ressourcen der Initiatoren zu beschleunigen. In diesem Rahmen wird ein gemeinschaftlicher Anwendungsfall erarbeitet und umgesetzt, welcher die Technologie von Dynamic Components mit den Technologien der drei Programmgestalter übergreifend einbezieht.

Die Bewerbung zur Aufnahme begann bereits im Januar 2016, worauf aus den Bewerbungen (Vorjahr: 300 Stück) in zwei internen Evaluationsverfahren zunächst die 50 aussichtsreichsten StartUps ausgesiebt wurden. Nach einem weiteren Auswahlschritt per Videokonferenz wurde diese Auswahl weiter auf 24 reduziert. Die verbleibenden Kandidaten – Dynamic Components eingeschlossen – wurden zur finalen Entscheidung nach Krakau eingeladen, wo in drei programmgefüllten Tagen die „Top 12“ mit persönlichen Gesprächen und Vorträgen ausgewählt wurde.

Dynamic Components wird in dem insgesamt sieben Monate langen Programm in engen Kontakt mit Entscheidern und Beratern der involvierten Unternehmen stehen, um Produktportfolio, Marketing und Technologie entscheidend voran zu bringen. Dies umfasst Zugang zu Messen und Konferenzen sowie mehrere Treffen an verschiedenen Standorten in Europa, um in einem direkten und persönlichen Dialog die zukünftige Strategie zu erarbeiten.

Von besonderem Interesse für die Programminitiatoren ist dabei die Nachrüstung von Sensorik an Bestandsmaschinen – eine der Kernkompetenzen von Dynamic Components. Insbesondere Cisco und die Deutsche Telekom werden ihre Expertise der Vernetzung vor Ort und auch standortübergreifend einbringen, welche ideal mit der SensorLink-Technologie von Dynamic Components harmoniert. Das genaue Zusammenspiel wird von allen Beteiligen im Rahmen des challengeUp! IoT Accelerator-Programms weiter verfeinert und die Ideen schließlich umgesetzt.