Dynamic Components wird Teil von Techboost

TECHBOOST StartupMünchen, 21. Juli 2017. Dynamic Components ist jetzt Teil des Techboost-Programms der Deutschen Telekom. Techboost wurde ins Leben gerufen, um Technologie-Startups durch ein Guthaben für die Open Telekom Cloud (OTC) und durch weitere Leistungen in der Entwicklung ihrer Technologie zu unterstützen. Dynamic Components wird nun für ein Jahr in den Genuss dieser Leistungen kommen.

Dynamic Components im Bundestag zum Thema Deutschland und die Digitalisierung

Berlin, 28. Juni 2017. Der kaufmännische Geschäftsführer von Dynamic Components, André Leimbrock, hatte gestern die Chance im Deutschen Bundestag an einer Podiumsdiskussion über „Deutschland und die Digitalisierung – eine Mittelstandsperspektive“ im Rahmen des Deutschland 4.0 Kongresses der CDU / CSU-Bundestagsfraktion teilzunehmen.

Unter den Teilnehmern waren der Unternehmer und Gründer von Sun Microsystems Andreas von Bechtolsheim, Bundeskanzlerin Angela Merkel, Verkehrsminister Alexander Dobrindt sowie Führungskräfte von Viessmann, Google, Thyssenkrupp, Disney Research und Weidmüller.

Die Diskussionen drehten sich um Startups, Digitalisierung, Beschäftigung und wie kleine Unternehmen erfolgreich wachsen können.

Süddeutsche Zeitung interviewt Dynamic Components‘ Geschäftsführer Dr. Michael Geisinger

Foto: Süddeutsche Zeitung / Robert Haas

München, den 12. Juni 2017. Im Rahmen eines Berichtes über das Inkubationsprogramm Xpreneurs der UnternehmerTUM, an dem Dynamic Components bis Ende Juli 2017 teilnimmt, wurde Dr. Michael Geisinger, technischer Geschäftsführer der Dynamic Components GmbH zum Thema Investorensuche, Teilnahme am Xpreneurs Programm sowie den tollen Büroräumen in den Highlight Towers bei IBM IoT Watson von der SZ interviewt.

Natürlich kam auch SensorLink, Dynamic Components Sensornachrüstlösung für die Erfassung und Auswertung von Daten an Maschinen und Anlagen sowie Aufzügen / Fahrtreppen zur Sprache.

Zum Artikel: http://www.sueddeutsche.de/muenchen/landkreismuenchen/garching-erste-hilfe-1.3542001

Dynamic Components Teil des XPRENEURS Start-Up Programms
XPRENEURS

Logo von XPRENEURS

München, 24. Mai 2017. Dynamic Components ist seit Anfang Mai Teil des XPRENEURS-Programms der UnternehmerTUM. Die UnternehmerTUM ist das Gründungsnetzwerk und die Gründungsförderung der Technischen Universität München (TUM). Im Rahmen von XPRENEURS erhält Dynamic Components Coaching zum weiteren Business Development sowie eine Bürofläche im 25. Stock der Highlight Towers beim IBM Watson IoT Center München.

Dynamic Components auf der CeBIT 2017
Stand von Dynamic Components auf der CeBIT 2017

Stand von Dynamic Components auf der CeBIT 2017

Hannover, 24. März 2017. Wie bereits im letzten Jahr war Dynamic Components Mitaussteller auf dem Stand der Deutschen Bahn (DB) auf der CeBIT in Hannover. Dieses Jahr lautete das Motto des Gemeinschaftsstands „DB Digital“. Dynamic Components zeigte dabei, wie Aufzüge und Fahrtreppen digitalisiert werden können, um in Zukunft Ausfälle dieser Anlagen zu vermeiden. Auf diese Weise können alle Fahrgäste von der Digitalisierung profitieren.

Die CeBIT in Hannover ist die Messe für IT und Digitalisierung. Dieses Jahr wurde die „d!conomy“ ausgerufen – also die digitale Wirtschaft. Auch Dynamic Components trägt mit seinen Produkten zur Digitalisierung von Maschinen und Anlagen zu diesem Trend bei. Im Fall der Deutschen Bahn (DB) hat Dynamic Components betreibt Dynamic Components seit September 2016 mehrere Pilotinstallationen an Aufzügen und Fahrtreppen in München und Berlin.

Auf dem Messestand konnten sich Besucher die bei diesen Piloten aufgezeichneten Daten sowie die daraus berechneten Metriken live ansehen. Besonderes Highlight war das Aufzeigen eines Defekts an der Führungsschiene eines Aufzugs, bei dem die Daten eine deutliche Sprache sprechen. Würde der betroffene Aufzug nicht bald gewartet werden, wären teure Folgeschäden die Folge – und damit wohl auch ein längerer Ausfall der betroffenen Anlage.

Ziel der Installation von Dynamic Components ist es also, auftretenden Verschleiß oder gar Schäden bereits in einem frühen Stadium zu erkennen, um so rechtzeitig Gegenmaßnahmen ergreifen zu können – noch bevor sich die Anlage aus Sicherheitsgründen abschaltet. Dazu wurden in den Pilotanlagen an neuralgischen Punkten Sensoren nachgerüstet, in einem kleinen Computer vorverarbeitet und die Erkenntnisse per Mobilfunk an die Zentrale der Deutschen Bahn geschickt.

Um präzise Aussagen über den Zustand mechanischer Komponenten zu treffen, wird für die Analyse eine relativ große Datenmenge benötigt. Jedoch gibt es dabei eine Herausforderung technischer Art. „Die Vorverarbeitung der Daten ist essenziell“, weiß Dr. Michael Geisinger, Mitgründer von Dynamic Components. „Denn ohne die Vorverarbeitung wäre die Datenmenge viel zu groß für eine kostengünstige Übertragung per Mobilfunk.“ Dynamic Components kombiniert also die Erfassung großer Datenmengen mit einer lokalen Vorverarbeitung – sozusagen ein Kompromiss zwischen Präzision und Wirtschaftlichkeit. „Mit der für die Vorverarbeitung nötigen Software-Technologie rechnet sich die Nachrüstung überhaupt erst. Denn den Betreibern der Anlagen geht es natürlich darum, dass sich ihre Investition möglichst bald auszahlt. Wir haben dafür mit SensorLink die passende Lösung.“

Auf der CeBIT konnte Dynamic Components mit vielen potenziellen Anwendern und Partnern sprechen. Mittelfristig will das Gründerteam noch weitere Anwendungsgebiete erschließen. „Wir denken neben den existierenden Anwendungsfällen bei fördertechnischen Anlagen und in der industriellen Produktion bereits über Anwendungen nach“, so Dr. Geisinger weiter. „Vor allem mobile Lösungen sind hier sehr interessant für uns.“

Dynamic Components hilft Mittelständlern beim Schritt in die digitale Zukunft

Foto: Ernst & Young GmbH

Leonberg, 17.02.2017. Dynamic Components hat bei Brückner Textilmaschinen an einem zweitägigen Hackathon teilgenommen. Dieser war für Dynamic Components sehr erfolgreich. „Für uns war der Hackathon eine exzellente Gelegenheit, unsere Technologie praktisch einzusetzen und mit einem potenziellen Kunden zusammenzukommen“, erklärt Dr. Michael Geisinger.

Nun hat EY dazu ein Interview mit Axel Pieper, dem Technischen Geschäftsführer bei Brückner veröffentlicht, in dem er über die schwierige Kommunikation zwischen Hard- und Softwareentwicklern spricht.

Dynamic Components auf der Startseite der Deutschen Bahn
DB 4.0 in 30 Sekunden: Dynamic Components

(c) Deutsche Bahn / draufabfahren.de

München, 6. Juli 2016. Nach dem erfolgreichen Abschluss des Deutsche Bahn (DB) Accelerator-Programms Anfang des Jahres arbeitet Dynamic Components in zwei Pilotprojekten mit der DB zusammen. Dass vorausschauende Wartung für die DB ein Thema ist, wird auch dadurch deutlich, dass auf der DB-Startseite ein Video mit Dynamic Components zu sehen ist.

Zwischen Januar und April 2016 war Dynamic Components eines der jungen Startups, welche die Ehre hatten, am Accelerator-Programm der Deutschen Bahn teilzunehmen. Ergebnis dieser Zusammenarbeit war SensorLink, ein System zum Erfassen von Sensordaten für die vorausschauende Instandhaltung an Weichen, Signalen, Aufzügen, Fahrtreppen und Fahrgastinformationssystemen.

Im Accelerator-Programm wurde das System als Prototyp entwickelt. Diesen gilt es nun im Rahmen von zwei Pilotprojekten mit der DB in verschiedenen Anwendungsfällen ins Feld zu bringen. Dafür sind Installationen an drei verschiedenen Orten in München und Berlin geplant, die bis zum dritten Quartal 2016 umgesetzt werden sollen. Die erfassten Daten werden dazu verwendet, den Zustand der entsprechenden Assets aus der Ferne zu überwachen und den Zeitpunkt für die nächste Wartungsmaßnahme abzuschätzen. Hierfür werden vor allem Daten an mechanischen Komponenten und Umweltdaten erfasst.

Dynamic Components gewinnt Teilnahme am challengeUp! IoT Accelerator

challenge_upKrakau, 11. Mai 2016. Dynamic Components wurde in das challengeUp! IoT Accelerator-Programm von Intel, Cisco und der Deutschen Telekom aufgenommen. Insgesamt zwölf StartUps konnten sich in einem umfangreichen Auswahlverfahren durchsetzen und erhalten nun Unterstützung bei Marketing, Akquise und Entwicklung durch die drei Programminitiatoren.

Das challengUp! IoT Accelerator-Programm wird 2016 zum zweiten Mal durch Intel, Cisco und der Deutschen Telekom durchgeführt. Ziel des Programms ist es, das Wachstum der StartUps durch Zugriff auf die Vertriebswege, Kunden und Ressourcen der Initiatoren zu beschleunigen. In diesem Rahmen wird ein gemeinschaftlicher Anwendungsfall erarbeitet und umgesetzt, welcher die Technologie von Dynamic Components mit den Technologien der drei Programmgestalter übergreifend einbezieht.

Die Bewerbung zur Aufnahme begann bereits im Januar 2016, worauf aus den Bewerbungen (Vorjahr: 300 Stück) in zwei internen Evaluationsverfahren zunächst die 50 aussichtsreichsten StartUps ausgesiebt wurden. Nach einem weiteren Auswahlschritt per Videokonferenz wurde diese Auswahl weiter auf 24 reduziert. Die verbleibenden Kandidaten – Dynamic Components eingeschlossen – wurden zur finalen Entscheidung nach Krakau eingeladen, wo in drei programmgefüllten Tagen die „Top 12“ mit persönlichen Gesprächen und Vorträgen ausgewählt wurde.

Dynamic Components wird in dem insgesamt sieben Monate langen Programm in engen Kontakt mit Entscheidern und Beratern der involvierten Unternehmen stehen, um Produktportfolio, Marketing und Technologie entscheidend voran zu bringen. Dies umfasst Zugang zu Messen und Konferenzen sowie mehrere Treffen an verschiedenen Standorten in Europa, um in einem direkten und persönlichen Dialog die zukünftige Strategie zu erarbeiten.

Von besonderem Interesse für die Programminitiatoren ist dabei die Nachrüstung von Sensorik an Bestandsmaschinen – eine der Kernkompetenzen von Dynamic Components. Insbesondere Cisco und die Deutsche Telekom werden ihre Expertise der Vernetzung vor Ort und auch standortübergreifend einbringen, welche ideal mit der SensorLink-Technologie von Dynamic Components harmoniert. Das genaue Zusammenspiel wird von allen Beteiligen im Rahmen des challengeUp! IoT Accelerator-Programms weiter verfeinert und die Ideen schließlich umgesetzt.

Demo Day des DB Accelerators

DB Accelerator Demo Day StandBerlin, 21. April 2016. Nach drei Monaten intensiver Zusammenarbeit und Coaching im Accelerator-Programm der Deutschen Bahn, in denen auch unser Produkt SensorLink erarbeitet wurde, konnten wir unsere Ergebnisse nun am Demo Day den Experten der Deutschen Bahn und der StartUp-Szene erfolgreich vorstellen.

In der zweiten Runde des Deutsche Bahn Accelerators konnten vier StartUps ihre Ideen zusammen mit Experten der Deutschen Bahn weiter entwickeln. Die Teams bekamen dabei umfangreiches Coaching, ein Preisgeld von 25.000 € und Kontakte und Unterstützung innerhalb der DB. Mit dabei waren in dieser Runde die StartUps: Dynamic Components, SIUT, natutrip und eMio.

Innerhalb des Accelerators haben wir unser Produkt SensorLink erarbeitet. Im Kontext der Bahn ermöglicht es einfach neue Sensorik an bestehenden Infrastruktur (Weichen, Signale etc.) anzuschließen, um so Datenanalyse für Predictive Maintenance zu ermöglichen ‐ ist dabei aber auch in anderen Bereichen der Industrieautomatisierung anwendbar. Dank unserer Software werden die Sensoren automatisch erkannt und im Netzwerk integriert.

SensorLink wurde am Demo Day in den Räumlichkeiten der DB mindbox vorgestellt. In der Demo wurde auch gezeigt wie Daten aus Original-Bahnhardware in Form eines Signalcontrollers eines Bahnzulieferers mit unserer Software integriert werden kann. Schließlich wurden auch live der Stromverbrauch einer Fahrtreppe der S-Bahn Station Jannowitzbrücke erfasst und visualisiert.

In einem Folgeprojekt sollen die Ergebnisse nun ins Feld gebracht werden. Wir freuen uns darauf unsere Technologie im spannenden und herausfordernden Bahnumfeld einzusetzen!

Die Anmeldephase für die nächste Runde des Accelerators läuft gerade bis 1. Mai 2016.

Das Video zum Demo Day Pitch:

Erfolgreiche Premiere auf der CeBIT 2016
Stand der Dynamic Components GmbH auf der CeBIT 2016

Stand der Dynamic Components GmbH auf der CeBIT 2016 (Foto: Dynamic Components)

Hannover, 18. März 2016. In der vergangenen Woche feierte die Dynamic Components GmbH Messe-Premiere auf der CeBIT 2016. Auf gleich zwei Gemeinschaftsständen wurde das neue Produkt SensorLink dem interessierten Fachpublikum vorgestellt. Die Resonanz war beachtlich.

Die Messe CeBIT ist mittlerweile weltweit ein Begriff. Für die Dynamic Components GmbH was es der erste Auftritt auf einer internationalen Messe - und verglichen mit anderen Startups war der Auftritt recht umfangreich. Aufgrund der Förderung durch das EXIST-Forschungstransfer-Programm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWi) und der  Zusammenarbeit mit der Deutschen Bahn (DB) im Rahmen eines dreimonatigen Accelerator-Programms konnte sich Dynamic Components sowohl auf dem DB-Stand in der Startup-Halle "Scale 11" präsentieren als auch auf dem Gemeinschaftsstand des BMWi in Halle 6. Außerdem hielt das Team insgesamt fünf Pitches und Vorträge auf verschiedenen Startup-Bühnen.

Dynamic Components im Gespräch mit Rüdiger Grube, Vorstandsvorsitzender der Deutsche Bahn AG

Dynamic Components im Gespräch mit Rüdiger Grube, Vorstandsvorsitzender der Deutsche Bahn AG (Foto: Dynamic Components)

Präsentiert wurde das neueste Produkt von Dynamic Components: das SensorLink-System zur Erfassung von Maschinen- und Produktionsdaten. Dabei handelt es sich um ein Set aus industrieller Sensorik, einer Plug & Play-fähigen Anschaltbox sowie einer Visualisierungs- und Analysesoftware. Die Ziele hinter dem System sind schnell erklärt: Betreiber von Produktionsanlagen werden damit in die Lage versetzt, schnell und kostengünstig mehr über Ihre Produktion zu erfahren, beispielsweise über nicht ausgeschöpftes Optimierungspotenzial, Flaschenhälse in der Produktion oder Informationen zu prädiktiver Instandhaltung. Dadurch dass Dynamic Components alle notwendigen Komponenten aus einer Hand liefert, entfällt der sonst übliche organisatorische Aufwand bei der Installation. Die Plug & Play-Fähigkeit sorgt dafür, dass Kunden das System selbst installieren können. Negative Einflüsse auf den Produktionsprozess sind ausgeschlossen, da das System komplett autark von der eigentlichen Steuerung funktioniert.

Dynamic Components beim Presseinterview

Dynamic Components beim Presseinterview (Foto: Dynamic Components)

Auf der CeBIT hat SensorLink eine beachtliche positive Resonanz gefunden, mehr als die Gründer es sich ursprünglich erhofft haben. "Wir dachten zunächst, dass die CeBIT vielleicht nicht das richtige Zielpublikum bietet", betont Mitgründer und Geschäftsführer Michael Geisinger. "Doch die Rückmeldungen haben uns positiv überrascht. Insbesondere der Stand der Deutsche Bahn hatte eine große Anziehungskraft auf das Fachpublikum." Selbst der Vorstandsvorsitzende der DB AG, Herr Rüdiger Grube, hat kurz den Stand besucht und sich dabei die Funktionsweise von SensorLink erklären lassen. Im Bereich der Bahntechnik soll das System in Zukunft zur Diagnose von Signalen und Weichen eingesetzt werden.

Weitere Informationen: